Herstellung und Vertrieb von 2/3“ HD CMOS Bildsensoren
Technologieentwicklung und Fertigungsdienstleistungen für Aufbau- und Verbindungstechnik von Sensoren und elektronischen Baugruppen (Microelectronic Packaging)
Mustermontagen/Prototyping von IC`s in unterschiedlichen Varianten z. B. in Keramik- und Plastikgehäusen
Chip on Board – Technologien (CoB), Flip Chip – und 3 D – Technologien
Serienfertigung von elektronischen Einzelbauelementen und Baugruppen entsprechend der Kundenanforderung
Erstellen von Fertigungskonzepten und Qualitätsschulungen im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS)
Forschungs- und Entwicklungstätigkeit in Projekten und Kooperationsnetzwerken
Zuverlässigkeitsuntersuchungen, Fehler- und Materialanalysen an Halbleiterbauelementen und -modulen
Erstellen von Machbarkeitsstudien und Konzepten im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Sensoren und elektronische Baugruppen
Konzeption und Beratung für industrielle AVT Fertigungslösungen
Unterstützung bei Layouterstellungen (PCB) und Spezifikationen (PCB, Packages und Werkstoffe)
Begleitende Überwachungs- und Analysetätigkeit im Qualitätswesen
Schulung und Weiterbildung im Bereich AVT insbesondere Werkstoffe und Technologien
Unterstützung bei Global Sourcing Aktivitäten
Ingenieurtechnische und betriebswirtschaftliche Beratungen
Interimsmanagement
Unterstützung beim Kauf und Verkauf von AVT – Equipment