Kompetenzen

• Herstellung und Vertrieb von 2/3“ HD CMOS Bildsensoren

• Technologieentwicklung und Fertigungsdienstleistungen für Aufbau- und Verbindungstechnik von Sensoren und elektronischen Baugruppen (Microelectronic Packaging)

• Mustermontagen/Prototyping von IC`s in unterschiedlichen Varianten z. B. in Keramik- und Plastikgehäusen

• Chip on Board – Technologien (CoB), Flip Chip – und 3 D – Technologien

• Serienfertigung von elektronischen Einzelbauelementen und Baugruppen entsprechend der Kundenanforderung

• Erstellen von Fertigungskonzepten und Qualitätsschulungen im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS)

• Forschungs- und Entwicklungstätigkeit in Projekten und Kooperationsnetzwerken

• Zuverlässigkeitsuntersuchungen, Fehler- und Materialanalysen an Halbleiterbauelementen und -modulen

• Erstellen von Machbarkeitsstudien und Konzepten im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Sensoren und elektronische Baugruppen

• Konzeption und Beratung für industrielle AVT Fertigungslösungen

• Unterstützung bei Layouterstellungen (PCB) und Spezifikationen (PCB, Packages und Werkstoffe)

• Begleitende Überwachungs- und Analysetätigkeit im Qualitätswesen

• Schulung und Weiterbildung im Bereich AVT insbesondere Werkstoffe und Technologien

• Unterstützung bei Global Sourcing Aktivitäten

• Ingenieurtechnische und betriebswirtschaftliche Beratungen

• Interimsmanagement

• Unterstützung beim Kauf und Verkauf von AVT – Equipment